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ずっと以前に炭酸ガスレーザでSUSの極薄板を超高速で切断でき、ひずみも少ない酸素切断をしたことがあるとアドバイスをいただいていたのですが、メーカーが違うためかあまりいい印象がありませんでした。
久しぶりに挑戦したくなり、出力条件を思いきり変えてみたところ予想以上にうまくいきました。
大きな製品や個数が多くなった場合は、ちょっとした材料の動きで切断不良を起こす可能性はありますが、まだまだファイバレーザに対抗できる方法があるのかもしれないと考えます。
昔は、時間ができるとレーザでいろんなものを切っていたのですが、どうも最近はいろんなことが億劫になってしまっているような・・・。
1.5キロの炭酸ガスレーザでも、軟鋼の6㎜でこんなものが切れるって喜んでいたんですけどね。