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ずっと以前に炭酸ガスレーザでSUSの極薄板を超高速で切断でき、ひずみも少ない
酸素切断をしたことがあるとアドバイスをいただいていたのですが、メーカーが違
うためかあまりいい印象がありませんでした。
久しぶりに挑戦したくなり、出力条件を思いきり変えてみたところ予想以上にうま
くいきました。
大きな製品や個数が多くなった場合は、ちょっとした材料の動きで切断不良を起こ
す可能性はありますが、まだまだファイバレーザに対抗できる方法があるのかもし
れないと考えます。
左がt0.1、右がt0.2
レーザ専任担当者が不在のため、加工に制限があります。