実装フローについて.pdf (0.14MB)

※「共晶・鉛フリー(RoHS)」

どちらも対応可能です。

　マウンター実装（SMD）　

　0603サイズ部品、BGA、CSP

　多数の実装実績があります。

　【基板の板厚】　

　最大対応実績　t=4.8mm　

　(層数18層)

　【マウンター対応基板サイズ】

　　最小 50mm × 50mm～

　　最大 500mm × 400mmまで

　手挿入、手半田付け（IMD）　

　ディスクリート部品の部品加工、 

　手挿入、手半田付け も対応可能です。　

　手半田付け作業は、

　社外や社内認定を受けた作業者が

　業務に従事しています。

　DIP　（フロー式）　

　共晶半田・鉛フリー半田

　それぞれDIP対応可能です。

　共晶半田製品は、

　最大500mm × 600mmまでの

　サイズの基板も

　DIP対応可能です。

　検査　

 　「目視検査」と「画像検査装置」を

　使って徹底した品質管理を

　行っています。

　目視検査は、

　小ロットや特殊仕様の基板検査に

 　効果的です。

　その他　

　リペアー装置も保有していますので、

　各種リワーク作業も

　対応させていただきます。

　基板の

　「改造作業」や「配線作業」も

　対応させていただきます。