(株)岡山村田製作所
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多層デバイス
一層ごとに異なる配線パターンの描かれた厚さ数10(1は1000分の1mm)のセラミックシートを数10枚積み重ね、三次元の立体回路を構成する部品。主に移動体通信機器で用いられています。
チップ積層セラミックコンデンサ
一時的に電気を蓄えることのできる性質を利用して、電流に含まれるノイズを除去したり交流だけを通過させるなどの機能を発揮する部品。電気機器に幅広く大量に用いられており、例えば携帯電話1台には約200個が使用されています。
2024.05.04 Saturday
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