㈱サワ

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半導体製造装置部品

1.幅広い分野の切削を中心とした部品加工
2.半導体製造装置等の真空シール面の加工

基本情報

企業名 ㈱サワ
住所 山梨県 上野原市上野原8154-34
最寄り駅
道順
電話番号 0554-62-3311
その他
代表者名 山口 能史
FAX番号 0554-63-1301
資本金 1,000万円
従業員 役員 3人 
従業員数 本社工場50名 宮城工場42名
創立年月日 昭和17年4月1日
主要取引先
東京エレクトロン宮城㈱
東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ㈱
住友重機械イオンテクノロジー㈱
キャノンアネルバ㈱
東洋製罐グループエンジニアリング㈱       
ルビコンエンジニアリング㈱
マンローランド ゴスウェブシステムズジャパン㈱
主仕入先
滑川軽銅㈱
コベルコ筒中トレーディング㈱
千葉金属工業㈱
白銅㈱

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2024.03.29 Friday
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