＜バフ研磨＞

　～バフ研磨の領域を超え 研磨から納入までをしっかりと対応致します～

１）通常のバフ研磨はもちろんの事…

　「丸棒等 円筒状の外形寸法決め」や「内面・内径の鏡面仕上げ」が研磨可能

　※寸法・粗さの測定データ 提出可能

２）仕上げ後の洗浄までを弊社にて

　⇒ 仕上げ後 弊社にて超音波洗浄を行いキレイな状態で納品する為 納入後 洗浄の手間が省ける

＜ラッピング研磨＞

　～量産品等 多数量を短時間でミクロン単位で整厚研磨を対応致します～

１）数量が多く 厚みにバラつきのある製品をミクロン単位で整厚が可能

　⇒ 両面研磨機にて表・裏 両面から同時に研磨を行うため 仕上げ時間の短縮

２）平面研削機に比べ製品にかかる負荷が小さいため、反りによる形状変化や欠け等の破損を防げる

３）成形段階では収まりきらなかった微量な寸法調整も研磨することにより対応可能

＜ポリッシング研磨＞

　～「少量・多品種」「高精度・超鏡面」による研磨を実施致します～

１）平面度 0.1μ（ミクロン）・面粗度 1n（ナノ）まで対応可能　1μm=0.001mm、1nm=0.001μm

　※平面度・面粗度の測定データ提出可能

２）ＣＭＰ（＝Chemical Mechanical Polishing：化学的機械研磨）による超鏡面研磨が実現可能

　⇒ 平面・面粗度等 高精度を必要とする半導体関係や研磨キズを嫌うプレス型等の金型研磨に最適

３）少数（1ヶ）～研磨可能なので小LOTでの対応可能

　⇒ 社内治具や金型研磨に最適

 ※加工例

～平面から異形物迄のあらゆる研磨を「三技一体」で対応・可能・実現致します～